本設(shè)備主要用于軟包裝電芯的手動(dòng)單邊頂、側(cè)封封裝工藝。
工藝流程:
設(shè)備具有上下封頭,上封頭活動(dòng),下封頭固定,電芯放入后,踏下腳踏開(kāi)關(guān),上封頭通過(guò)可調(diào)行程氣缸自動(dòng)下壓,然后通過(guò)封頭,利用熱傳導(dǎo)效應(yīng)作用于電芯的包裝材料(鋁塑膜)上,使其加熱融接在一起將電芯密封。
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